Verbesserte Inspektion der Leiterplattenbefestigung am Wechselrichter
Die innovative Inspektionstechnologie von OMRON erkennt, dass das Leistungsmodul ein kritischer Teil der EV-Baugruppe ist, und ermöglicht sowohl Genauigkeit als auch Geschwindigkeit bei der Messung jedes Lötbereichs während der Leiterplattenmontage. Unsere Lösung verbessert die Inspektionsergebnisse und optimiert gleichzeitig die Produktqualität.
Herausforderung
Bei der Produktion von E-Achsen, insbesondere bei der Montage von Wechselrichtern, sind mehrere Schichten Lötpaste erforderlich, um die Umwandlungseffizienz während des Die-Bonding-Prozesses zu erhöhen. Die Fläche und Dicke dieser Schichten muss gemessen werden, um eine optimale Produktqualität zu erreichen.
Lösung
Die von OMRON speziell für diese Aufgabe entwickelte automatisierte Inspektionstechnologie trägt dazu bei, die Ergebnisse zu verbessern und die Produktqualität zu steigern. Das VT-X750 3D CT X-RAY von OMRON ist in der Lage, jede Schicht der Lötpaste so zu prüfen, dass die Integrität des Produkts erhalten bleibt und die Qualität der Inspektion im Vordergrund steht.
Schnelle Röntgeninspektion
Prüfen Sie den Zustand und die Dicke mehrerer Lötpastenschichten mit der Full 3D CT-Inspektion.
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